10月21日，半导体封测厂商日月光投控与ADI（Analog Devices Inc.）在马来西亚槟城宣布达成战略合作，并签署具有法律约束力的备忘录。日月光计划收购ADI的马来西亚槟城封测厂，以增强全球供应链韧性与制造多样性。并且，两家公司将通过共同投资以及长期供应协议加强合作。
日月光投控表示，此案旨在强化集团全球供应链韧性、扩展海外生产基地，并深化与ADI的长期供应与合作关系。公司评估，本案若完成，对集团长期财务体质与业务发展具正面影响，有助于在AI、车用与高端工控等模拟/混合信号应用持续增长的趋势下，提升客户服务能量与在地化交付效率。
根据协议，日月光将收购ADI马来西亚子公司Analog Devices Sdn. Bhd.100%的股权，包含其位于槟城的制造厂区。ADI还与日月光计划签订一项长期供应协议，由日月光为ADI提供封测制造服务，并且ADI计划与日月光共同投资，提升槟城工厂技术能力。
资料显示，ADI槟城工厂成立于1994年，主要从事半导体封测业务。
日月光投控首席运营官吴田玉认为，收购ADI槟城工厂将可扩大日月光全球制造能力，实现更高的营运灵活性与规模。此次收购将持续强化双方的合作，为ADI的高性能类比、混合讯号和数位讯号处理晶片提供卓越的封装和测试解决方案。
双方预计在2025年第四季签署最终协议，该交易预计在2026年上半年完成。
10月以来，日月光投控动作不断。10月3日，公司在中国台湾的K18B新厂动土，该厂为地上8层、地下2层，主要为先进封装制程（CoWoS）及终端测试，预计2028年第一季度完工投产。
业内认为，AI、高性能计算（HPC）需求续强，不仅台积电明年先进封装产能满载，日月光投控、京元电等先进封装厂也迎来大单，同步忙着扩产。
据公司此前预测，先进封装与先进测试合计营收将自2024年的6亿美元大幅提高至16亿美元（约新台币486.3亿元），其中先进封装约75%，其余为先进测试。
研调机构Yole Group最新报告指出，2024年先进封装市场规模约460亿美元、年增19%，并预期2030年达794亿美元。随着AI/HPC推动高密度互连与异质整合渗透，扇出型（如面板／扇出架构）、SiP、FC-BGA与先进基板需求持续升温。
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